Applied Materials baut Besi-Investment auf rund 20 % aus

Applied Materials kündigt an, sein strategisches Investment in BE Semiconductor Industries auf rund 20 % der Aktien auszubauen. Zusammen mit der erweiterten Partnerschaft bei der Chipverpackung könnte das Besi enger an die Entwicklungsarbeit des US-Konzerns binden.**

Die Unternehmen wollen ihre Zusammenarbeit bei Technologien für die nächste Generation der Chipverpackung vertiefen. Applied Materials zufolge arbeitet Besi künftig als Innovationspartner im EPIC Center des US-Konzerns mit. Die Zusammenarbeit der beiden Unternehmen besteht seit 2020.

Im Mittelpunkt stehen Verfahren für 3D-Chips, die Verbindung von Logik- und Speicherbausteinen sowie Anwendungen in der Photonik. Genannt werden außerdem die Weiterentwicklung des Thermokompressionsbondens und Plattformen zur Verbindung von Chips. Solche Technologien können eine Rolle dabei spielen, mehr Rechenleistung auf engem Raum unterzubringen. Die Partnerschaft ist auf Anwendungen im Zuge der Weiterentwicklung von KI-Chips ausgerichtet.

Für Besi verbindet sich die mögliche Aufstockung des strategischen Investments damit mit konkreter gemeinsamer Entwicklungsarbeit. Applied Materials erhält zugleich eine engere Verbindung zu Besis Know-how bei der Chipverpackung. Für Anleger in beiden Unternehmen könnte das die Bedeutung dieses Geschäftsbereichs stärker in den Fokus rücken; konkrete wirtschaftliche Effekte der Zusammenarbeit sind damit noch nicht beziffert.

Applied Materials sieht auch für den breiteren Markt Rückenwind: Der Konzern erwartet, dass die weltweiten Ausgaben für Anlagen zur Halbleiterfertigung bis 2030 stärker wachsen als im vergangenen Jahrzehnt. Diese Anlagen, häufig als Wafer-Fertigungsanlagen bezeichnet, werden für die Herstellung von Halbleitern benötigt.

Mit dem angekündigten Ausbau des Investments verknüpft Applied Materials seine Beteiligung an Besi mit gemeinsamer Arbeit an 3D-Integration, Logik- und Speicherverbindungen sowie Photonik. Der Schritt ist damit Teil einer strategischen Partnerschaft, die auf die Anforderungen leistungsfähigerer KI-Chips zielt.