Nvidia: Amkor soll Packaging-Kapazität um über 300 % steigern

Nvidia kündigt mit mehreren Zulieferern Ausbaupläne für die Halbleiterfertigung an, darunter mehr als 300 % zusätzliche Advanced-Packaging-Kapazität bei Amkor bis Ende 2028. Die Maßnahmen sollen die Produktion für aktuelle und kommende KI-Plattformen ausweiten, während Nvidia die Kapazität als Engpass bezeichnet.**

Amkor soll seine Kapazität für Interposer-Wafer im Advanced Packaging in Südkorea um mehr als 300 % erhöhen und neue Fertigungsanlagen errichten. IBIDEN, Samsung Electro-Mechanics und Unimicron planen, ihre Substratkapazität über drei Jahre auf das 2,5-Fache auszubauen. Die Erweiterungen sind für Japan, Südkorea und Taiwan vorgesehen.

KYEC soll neue Testanlagen in den USA bauen. Nvidia unterstützt das Vorhaben mit einer Vorauszahlung von 1,1 Mrd. US-Dollar für reservierte Kapazität. Der Start der Hochvolumenproduktion ist für April 2027 angepeilt.

Auch die optische Verbindungstechnik wird ausgebaut: SPIL plant, die Fertigungskapazität für optische Engines für Co-Packaged Optics bis Mitte 2027 um das 15-Fache zu steigern. Bis Ende 2028 soll sie nochmals verdoppelt werden. Insgesamt erwartet Nvidia, dass sich seine gesamte Halbleiter-Testkapazität von 2026 auf 2027 verdoppelt. Dafür sind Erweiterungen in den USA, Taiwan und Singapur vorgesehen.

Die Ausbaupläne wurden auf der GTC Berlin vorgestellt. Nvidia-Chef Jensen Huang sagte, die Nachfrage sei außergewöhnlich und die verfügbare Kapazität der begrenzende Faktor. Der Konzern will mit den Vereinbarungen seine globale Lieferkette stärken und mehr Produktionskapazität für KI-Infrastruktur schaffen. Die genannten Fertigungsziele reichen von April 2027 bis Ende 2028.